首页 创新 正文

联发科发布首款5G毫米波芯片天玑1050

本报讯记者沈聪报道:5月23日,联发科宣布推出首款支持毫米波的移动平台天机1050搭载这种芯片的智能手机将于今年第三季度上市

根据消息显示,天机1050采用TSMC 6nm工艺,八核CPU,配备两个2.5GHz Arm Cortex—A78核心,GPU选用全新Arm Mali—G610性能参数方面,相比天机9000,天机8000等之前的系列芯片,天机1050并不出色不过,天机1050可能会成为联发科拓展北美Android智能手机市场的关键

现在常见的5G频段大致分为毫米波和6GHz以下前者网速较快,但覆盖面小,穿透能力差,后者覆盖面非常广最近几年来,联发科在北美市场发展迅速,北美成为联发科市场份额快速增长的主战场之一根据IDC的报告,最近联发科市场份额的激增主要是由三星Galaxy A12,Galaxy A32和摩托罗拉G Pure推动的,这三款产品占联发科2021年第四季度收入的51%,占美国整个Android市场的24%因此,联发科可能会通过毫米波技术进一步打开北美市场

根据消息显示,天机1050支持Sub—6频谱上的3CC载波聚合和毫米波频谱上的4CC载波聚合与单独的LTE+mmWave聚合相比,它可以为智能手机提供高达53%的速度提升和更大的覆盖范围

此外,不久前,高通还宣布推出新一代5G调制解调器和射频系统——骁龙X70骁龙X70搭载的终端产品还实现了全球首个5G毫米波独立组网连接,峰值速度超过8Gbps高通一直是联发科在手机市场最强劲的对手之一未来,在毫米波领域,两者也将展开新一轮的竞争

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

ad5

中国创投网   网站地图  联系合作  加入我们

Copyright © 2005- 中国创投网 - www.design001.cn  All rights reserved