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成本高到连苹果都不乐意用台积电决定放弃N3工艺

手机芯片专家,来自中国台湾省芯片产业链的数码博主表示,TSMC内部已经决定放弃N3工艺,因为几乎所有客户都不愿意使用,包括苹果,其发展方向将转向N3E工艺,在2023年下半年量产都说N3贵,N3E性价比更高

按照之前的规划,TSMC 3nm工艺完成技术研发和试产后,预计第三季度后半段投片量将开始大幅上升,第四季度月投片量将达到上千片的水平,开始进入量产阶段,N3E工艺将于2023年下半年进入量产,苹果和英特尔将是两大客户。

另外,有网友给出了各种TSMC N3E计划的芯片清单。

名单中还包括主流芯片高通SM8325/P。

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