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SEMI:2022年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高

,国际半导体产业协会统计数据显示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。

SEMI 表示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸,同比 2021 年增加 3.9%;硅晶圆总营收 138 亿美元,同比增长 9.5%。

据介绍,在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下,2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长。

此外,SEMI 称尽管总体经济忧虑加剧,半导体硅晶圆市场持续推进。IT之家了解到,过去 10 年有 9 年的出货量增长,硅晶圆在半导体产业具重要地位。

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