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领先台积电三星电子已开始量产3纳米芯片

据国外媒体报道,周四,三星电子表示,已经开始量产3纳米芯片,这使其击败了竞争对手TSMC,成为全球首家量产3纳米芯片的代工厂。

根据消息显示,这款芯片此前预计在2021年上市,但已经推迟到今年该公司没有公布新芯片的产量和客户,但它表示,一旦产量稳定,该芯片将用于智能手机

虽然三星没有公布新芯片的客户,但韩国媒体报道称,新芯片的第一家客户是中国矿机芯片制造商PanSemi。

周四,三星电子表示,与5纳米芯片相比,3纳米芯片的性能提高了23%,功耗降低了45%,芯片面积减少了16%2023年即将推出的第二代3nm芯片,功耗可降低50%,性能提升30%,芯片面积减少35%

三星电子的3 nm工艺采用GAA技术,旨在增加芯片的晶体管密度,从而提高能效。

与目前最先进,最成熟的5nm和FinFET晶体管相比,GAA更先进,可以更精确地控制电流,栅宽更窄。

三星是全球最大的内存芯片制造商,也是第二大代工芯片制造商它正在与世界上最大的铸造公司TSMC竞争

2021年10月,三星电子曾宣布将于2022年上半年开始量产3 nm芯片,这一时间表将领先于TSMC根据消息显示,TSMC计划在2022年7月量产3纳米芯片

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