三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能

6月下旬，三星电子宣布将追加投资3000亿韩元建设半导体封装基板设施这笔投资将用于FCBGA在韩国釜山，世宗，越南生产法人的设施投资

三星电机表示，计划通过此次投资积极应对半导体高性能化和市场增长带来的封装基板需求增加特别是将于年内首次在韩国实现服务器用封装基板的量产，通过扩大服务器，网络，车辆等高端产品，强化全球前三的地位

本站了解到，封装基板是连接大规模集成电路芯片和主板，传输电信号和电流的基板，主要用于需要连接高性能和高密度电路的CPU和GPU。

三星解释称，全球顶级客户公司对高端封装基板的需求在增加，由于无人驾驶的扩大，对车用封装基板的需求也在增加。

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